中国包装工业发展的三个阶段

时间:2019-02-11 15:41:50 来源:河背农业网 作者:匿名
  

据中国半导体行业协会统计,中国的集成电路和分立器件封装正在迅速发展。中外合资企业,外商独资企业和民营企业不断涌现。到目前为止,我国有180多家从事包装的企事业单位,主要集中在长三角地区。纵观中国包装行业的历史,我们可以将其分为三个阶段:

I. 95年前:当地IDM产业的发展战略

1995年以前,中国政府重点关注晶圆制造商的支持,华晶,华岳,首钢NEC,上海贝岭,上海先进等重点支持目标主要采用垂直整合模式(IDM),封装测试行业。它附属于这些本地IDM供应商。

尽管投入巨大,但在效果不佳的情况下,投资晶圆制造业不仅没有形成,而且附属的包装和测试行业也没有蓬勃发展。

当然,现阶段进入中国的大部分外资包装和测试工厂都属于中国国际IDM巨头(如赛伊发(深圳))和现代电子(现为ASTSACHICPAC上海工厂)设立的包装工厂。 。封装技术主要使用PDIP和PQFP。 FSOP是主要的。

2. 1995年以后:国际IDM工厂在中国建立了一个后端包装工厂

1995年,美国和日本制造商开始将IC封装产业的投资方向转移到中国,投资规模接近10亿美元,并以PDIP,PQFP和FSOP为主要封装技术。

1995年,中国第一家专业包装代工厂Afatek(现为上海济源威克微电子)有限公司成立。该投资实体由Alfatec,Shanghai Yidian和US Microchip在泰国成立。投资份额分别为51%,45%,4%,这为中国包装业创造了新局面。

随后,由于中国政府奖励可以在中国销售的系统产品,只要它们可以在中国销售,外国半导体巨头英特尔,AMD,三星电子,摩托罗拉等已经重新安置了他们的包装工厂。到中国,投资金额超过1亿美元。南通富士通微电子有限公司是中国规模最大,品种最多,技术水平最高的集成电路封装测试公司之一,现已成立。

这个阶段可以说是中国包装业快速发展的时期。

三,2000年后:专业包装OEM模型的形成

由于这些代工厂的新产能,中芯国际,上海宏力,苏州和船舶的成立以及台湾发布代工公司在大陆投资的限制使得台积电在上海松江的投资取得了成功。扩大生产,这些公司没有后封口测试线,导致后期对包装测试能力的需求大幅增加,促使专业包装和测试工厂在中国部署,但因为这些公司位于在长三角地区,加强上下游合作,专业包装和检测工厂也位于长三角,并与代工建立战略联盟,如台资威宇科技提供BGA/CSP和由Shinco Jinpeng ASTSAChicPAC创建的华虹NEC,SMIC和非独家联盟的其他高端包装服务。此时的投资范围是以上海为中心的长江三角洲地区。

包装行业仍然是中国许多半导体制造商的主要目标。英特尔和东芝等国际公司已经在中国投资包装生产线。最近,英飞凌和国家半导体的产品线先后在中国上市。投产后,中国的包装业已初具规模。中国最大的代工公司中芯国际也宣布在成都建设包装生产线。

在主要国际制造商的积极投资下,预计“十五”期间,中国包装检测行业的总投资将超过100亿元。

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